【MUSASHI】武藏點膠機-非接觸Jet點膠-上海亞哲

案例情況

?目前以自動機搭載氣動脈沖式點膠機將環(huán)氧樹脂局部涂布到電子元件上，但是工件的高度會在組裝公差范圍內(nèi)波動，進而影響涂布量。（課題1）。

?半導體芯片的晶線保護是通過自動機搭載氣壓脈沖式點膠機進行的，但我們擔心噴嘴和晶線之間的接觸，故無法提高設備的速度（課題2）。

?使用膠閥式點膠機從下方向大型汽車零件涂抹潤滑油，但無法很好地控/制，潤滑油的涂抹量約為所需量的三倍（課題3）。

措施

從氣動脈沖式點膠機切換到非接觸式JET點膠機。

效果

1.在不影響工件高度的情況下實現(xiàn)定量點膠。

2.不再需要Z軸移動以使噴嘴更靠近工件，進而縮短tact time。也解除了對噴嘴和工件之間干涉的擔憂。

3.以非接觸方式從工件的底部到頂部成功涂布所需的量。減少使用的膠材量。